导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品,迄今为止,越来越多的人注意到导热垫片对于电子设备的重要性,所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样,质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
常见问题
导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质,导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
常见问题
导热垫片以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热垫片。导热垫片是以有机硅树脂为粘接基材料,通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料。
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